一.SMT專用制氮機

SMT專用制氮設備，在一般通用制氮設備的基礎上，結合SMT行業中無鉛焊接的工藝特點研制而成的專用配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮設備性能穩定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。

二.無鉛化電子組裝中對于氮氣的使用有以下幾個需要：

    1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；
5） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
在全球電子制造業開始無鉛化生產的今天，中國電子行業無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標準，越來越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型回流焊爐。

三.設備特點
1. 一次制取高純氮，氮氣純度可在99.99％～99.999％之間自由調節；
2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；
3. 款式標準，增容簡單，若需增加氮氣產量，只需將幾臺制氮機并聯即可；
4. 露點低，產品氣露點≤－45℃，確保焊接質量；
5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業的高清潔度要求。